一、 電子膠應用背景和產品種類介紹
膠粘劑具有能將同種或不同種材料牢固粘接在一起、膠接接頭處無應
電子膠失效問題解決對策
一、 電子膠應用背景和產品種類介紹
膠粘劑具有能將同種或不同種材料牢固粘接在一起、膠接接頭處無應力集中、粘接強度較高且易于實現自動化操作等優點,
因而已在諸多領域(尤其作為電子工業生產中的輔助材料之一)中得到廣泛應用。隨著對電子產品小型化、輕量化和高性能化的要求越來越高,
電子工業用膠不但品種和用量日益增多,而且性能越來越好。
因為電子用膠品種繁多,性能要求嚴格,附加值較高,所以其在膠粘劑行業中具有非常重要的地位。
1. 通用型膠黏劑
所謂“通用型”就是可以粘接多種金屬、塑料等的膠,包括以下幾種:
a.第二代丙烯酸酯膠
包括雙主劑型和底膠型兩種。其特點是固化快、粘結強度高。
b.α-氰基丙烯酸酯膠
它是快固膠的代表。對大多數材料都能粘結,配合底膠,甚至可以粘接聚烯烴和工程塑料。
c.熱熔膠
主要品種有EVA、聚酰胺(尼龍)、聚酯類。EVA熱熔膠用的很多,但其耐熱性不好,后兩者耐熱性較好。熱熔膠最大優點是固化迅速、無污染。
d.有機硅膠粘劑
有機硅膠粘劑有單組分、雙組分兩大類,每一類中又各有許多品種。在電子工業中單組分濕氣固化股橡膠用的較多。其主要用途如下:高壓線路的絕緣密封、各種電子元器件、混合集成電路、電源組件、顯像管等高壓部件、耐熱玻璃制品的粘結密封。
2. 導熱膠粘劑
在電子機箱和電路板上裝配某些發熱量大、且有散熱要求的元器件時,通常需要用到導熱膠。如變壓器、晶體管、CPU芯片等,通常需要使用導熱膠將其粘接到殼體、電路板冷板或散熱器上。導熱膠粘劑一般為單組分,好的導熱膠不僅具有良好的導熱性能、抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能,并且具有優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學介質性能,可在-60~280℃持續使用且保持性能,不溶脹并且對大多數金屬和非金屬材料具有良好的粘結性。
3. 導電膠粘劑
在微電子裝配領域,導電膠粘劑一般應用于細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調諧以及孔修補等。按照固化體系不同,導電膠粘劑可分為室溫固化導電膠、中溫固化導電膠、高溫固化導電膠、紫外光固化導電膠等。
4. 灌封膠
在進行電子元器件的粘結、密封、灌封和涂覆保護時,通常需要用到灌封膠。灌封膠在未固化前為液體狀,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導熱、密封、防腐蝕、耐溫、防震的作用。從材質類型來分,目前使用最多最常見的主要為三類,即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。
二、 電子膠結構組成與其穩定性研究
三、 電子膠固化和使用熱應力研究
四、 電子膠多種失效與其強度和應力構效關系研究
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