無人機PCBA灌封用有機硅膠K-5515GY-N
無人機PCBA灌封用有機硅膠
低粘度低比重,1:1重量比混合,對金屬鋁,PCB板具備一定的粘接效果,同時也適用
于電池等要求導熱阻
低粘度低比重,1:1重量比混合,對金屬鋁,PCB板具備一定的粘接效果,同時也適用
于電池等要求導熱阻
無人機PCBA灌封用有機硅膠
低粘度低比重,1:1重量比混合,對金屬鋁,PCB板具備一定的粘接效果,同時也適用
于電池等要求導熱阻燃應用部位的灌封。
型號:K-5515GY-N
顏色:A:灰色,B:白色
粘度(mPa.s):A:1300,B:1200
導熱系數(w/m.k):0.6~0.9
阻燃等級:滿足V-0
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