無人機貼片元器件底部填充膠K-9508-2
無人機貼片元器件底部填充膠
粘度極低,對芯片底部通過毛細作用進行快速填充,固化后形成高玻璃化溫度且具有韌性的填充層
可有
粘度極低,對芯片底部通過毛細作用進行快速填充,固化后形成高玻璃化溫度且具有韌性的填充層
可有
無人機貼片元器件底部填充膠
粘度極低,對芯片底部通過毛細作用進行快速填充,固化后形成高玻璃化溫度且具有韌性的填充層
可有效降低熱循環過程或外力造成的沖擊,提高芯片封裝可靠性。
型號:K-9508-2
顏色:黑色
粘度(mPa.s):400+100
硬度(ShoreD):80-90
剪切強度(Mpa):10-15(45#鋼)
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