通訊電源模塊高導熱低揮發有機硅導熱膠DOWSIL SE4485L
陶熙高導熱低揮發有機硅導熱膠DOWSIL SE4485L
容量:330mL
銷售單位:支
品牌:DOWSIL/陶熙
產品名稱:有機硅導熱膠粘劑-高導
容量:330mL
銷售單位:支
品牌:DOWSIL/陶熙
產品名稱:有機硅導熱膠粘劑-高導
陶熙高導熱低揮發有機硅導熱膠DOWSIL SE4485L
容量:330mL
銷售單位:支
品牌:DOWSIL/陶熙
產品名稱:有機硅導熱膠粘劑-高導熱低揮發型
組份:單組份
顏色:白色
制造商型號:SE4485L
比重:2.84g/cm³
固化方式:濕氣
導熱率:2.2W/m·K
產品特點
·低揮發:固化時,氣味較小;低揮發性;低毒性。
·高導熱性:具有高導熱性能,適用于需要導熱粘接的場合。
·脫醇型:固化反應的副產物為醇類,對基材無腐蝕。
·快速表干:提高生產效率。
·通用性強:對大多數基材都有良好的粘接效果。
注意事項
·施膠工藝須在8分鐘內完成。
使用方法
·預處理:基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。
·施膠:人工施壓。
·固化:本品室溫固化,相對濕度高于30%時,將加速固化。
適用場合
·適用于發熱量大的電子設備,如:通訊電源模塊等。
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