隨著汽車(chē)與工業(yè)領(lǐng)域?qū)ξ⒖刂破鲉卧?MCU)的需求不斷增長(zhǎng),裸銅引線
LOCTITE ABLESTIK ABP 6392TEA開(kāi)創(chuàng)性裸銅兼容芯片粘接膠
隨著汽車(chē)與工業(yè)領(lǐng)域?qū)ξ⒖刂破鲉卧?MCU)的需求不斷增長(zhǎng),裸銅引線框架因其性能和成本效益而逐漸被過(guò)渡采用,能夠滿足嚴(yán)苛應(yīng)用場(chǎng)景需求。為了支持下一代汽車(chē)和工業(yè)用MCU的發(fā)展,漢高推出了高性能的裸銅兼容芯片粘接膠,滿足新興MCU器件及其他高I/O(輸入輸出比)對(duì)封裝成本和性能的嚴(yán)格要求。
LOCTITE ABLESTIK ABP 6392針對(duì)采用具有高散熱性能的裸露銅焊盤(pán)設(shè)計(jì),適用于大尺寸芯片的導(dǎo)電、導(dǎo)熱、含銀芯片粘接膠,支持裸銅框架在汽車(chē)/工業(yè)MCU的應(yīng)用,能夠減少約24%的碳排放。
對(duì)裸銅具備強(qiáng)附著力
高散熱性能
高導(dǎo)電性、良好導(dǎo)熱率生物基樹(shù)脂含量為39%(有機(jī)成分中的占比)除了在裸銅引線框架上表現(xiàn)出色;
LOCTITE ABLESTIK ABP 6392TEA在銀和PPF引線框架上也展現(xiàn)出良好的兼容性。
漢高始終將可持續(xù)性作為產(chǎn)品配方和工藝設(shè)計(jì)的優(yōu)先考量,持續(xù)創(chuàng)新開(kāi)發(fā)更先進(jìn)的芯片粘接材料,滿足封裝的高性能需求,同時(shí)符合可持續(xù)發(fā)展要求,實(shí)現(xiàn)了資源的可持續(xù)利用,為汽車(chē)和工業(yè)領(lǐng)域提供了穩(wěn)定的支持。
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