光通訊模塊熱管理的獨門秘籍-陶氏TC3065
大家知道數據中心的建設和維護的成本非常高,因此對設備的通用要求就是“小而強悍”,這對光模塊來講,是一個非常大的
大家知道數據中心的建設和維護的成本非常高,因此對設備的通用要求就是“小而強悍”,這對光模塊來講,是一個非常大的挑戰。
光模塊從100G開始,數據轉換過程中產生的熱急劇上升,更不要說后面出現的200G,400G或者更高,更先進的800G了。而且,隨著封裝技術的提高,模塊越做越小,熱管理是光模塊產品的重大挑戰。
高導熱的產品有很多,導熱硅脂,導熱墊片,導熱凝膠等等,種類繁多,但是光模塊可不是來者不拒的,他有著自己獨特的要求。
一般來說,光模塊對于熱管理的要求:高導熱,低應力,易使用,可靠高效率。
TC3065,陶氏科學家的智慧結晶,完美的達到了光模塊苛刻的特殊求。
首先,看看TC3065的顏值,粉紅色的外觀,便于自動化點膠的時候CCD視覺檢查,點沒點到,即可呈現。
TC3065另外一個特性就是單組份,擠出率高,快速點膠,不必投資昂貴的雙組份設備,提高生產效率。
應力低,固化方便,TC3065可以借用光模塊工作時芯片發熱的熱量進行固化,不必額外單獨建立固化工序;高達6.5W的導熱率,引領群“膠”,應對400G或更高傳輸率的光模塊,游刃有余。
TC3065 總結
導熱率:6.5W的導熱率,可以覆蓋200G-800G的光模塊導熱需求;
低揮發,避免污染光模塊;
高擠出率,適合大量快速高效生產;
柔軟低應力,讓脆弱的芯片更安全。
陶氏作為全球最大的基礎化學品公司,擁有最前端的技術和頂級人才,也花費了數載才定型研發出了適合未來傳輸光模塊的TC3065革命性的產品。
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