IC芯片封裝UV膠水
產品詳細描述:
UV膠廣泛應用于:玻璃家具、玻璃工藝、水晶工藝品、電子秤、電子元器件、LCD、LED、手機按鍵、醫療器材、塑膠工藝、電機、排線生產及補強、線路板披覆、跳線固定、焊點保護、線圈音圈固定、激光頭、光學鏡頭、IC卡和芯片、手表、電子各種透明塑膠(PC、PMMA、PS、PVC、PE、 ABS、PU、TPU、PET)等的固定、粘接、密封及灌注。
灌封、密封、填充UV膠
|
產品 型號 |
產品特性 |
典型應用 |
外觀 / 狀態 |
粘度(cps) |
固化條件(mj/cm2) |
硬度 Shore D |
|
3501 |
固化速度快,硬度高,粘度低 |
玻璃管探頭灌封保護 |
透明/流淌 |
750-1200 |
1600 |
95 |
|
352 |
表面光滑,耐化學腐蝕性不變色,耐冷熱沖擊 |
電子零件的粘接密封、灌封 |
透明/流淌 |
5000-6000 |
2000 |
90 |
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